まず貼る一番。 「まず貼る一番」〜沖電気のセラックα使用感

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まず貼る一番

スマホに搭載されているCPUなどの部品は、処理の副産物として熱を発生する。 負荷のかかるプログラムを実行し続けていると、直に触っていられない程に熱くなってしまうこともあるほどだ。 Ingressも3Dグラフィックを多用しており、意外と熱くなりやすい。 特に気温の高い夏場は、熱々になった端末を操作し続けるのは辛いし、熱による故障も心配になってくる。 少しでも熱を低減したければ、「まず貼る一番」などの放射性放熱シールを熱くなる箇所に貼ってみよう。 ファンなどによる冷却に比べると効果は限られているが、シールを貼るだけで常に効果が発揮されるので手軽だ。 2mmの超薄型で柔軟性にも優れるため、ハサミで切ってスマホなどにも手軽に貼り付けられる。 ただし、銅箔を使用しているため、貼り方によっては端末の通信性能の低下を招く可能性があることに注意しよう。 スマホの熱くなる部分に張るだけならこれで十分だろう。 約12cm四方という大きめサイズで面積あたりの価格ではお買い得な「MAZUHYBRID-S」や、黒系のボディカラーに馴染む「OKI-CS-15S」などの製品も存在するぞ。 ・ ・ ・.

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システム紹介79 ヒートシンク 「まず貼る一番」: よんまるのブログ

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だが、まず貼る一番を導入してみたのでレポートする。 結論からいうと、効果は良く解らん、という所。 ほとんど変化が感じられない。 小生の当初の目的は、冷却ファンの回転頻度を抑える、というものだが、その点では違いがわからない。 厳密に時間等計れば差はあるのかもしれないが、目的はではなく、実用時に効果が実感できるかだ。 貼った場所は、まず、CPU に張り付いている、とその隣の大きいチップ(か? の表面、と、それに向かい合う筐体外殻の部分(パンチング穴のある部分は通気優先で貼らなかった)。 後は、拡張メモリの表面。 いつも思っていたのは、拡張メモリが異常に熱いこと。 そこで、まず貼る一番で多少ましになれば、というのが、効果も確認しやすいし、一番の期待だった。 で、まず貼る一番を貼ってみたが、やはり触れないくらい熱い。 拡張メモリスロットの蓋は開けっ放しにしてあるのだが。 ただ、触れる、ということはそこまで温度が下がっているのだろうか。 確かに貼る前は一瞬しか触れなかったような気も。 う〜ん、ほかほか程度まで温度が下がると思っていたので(勝手な推測だが)、ちょっと期待はずれ。 で、CPU やの方も効果があるのか無いのか。 相変わらずファンは間欠的に回っている。 季節が変わって気温が下がりつつあるので、ほっておいてもファンの回転頻度は下がってくると思れる。 期待値としては、めったに回らない、だったが、そこまではいかず。 ということで、期待が大きすぎたのか、本当に効果が無いのか、もう少し、切れ端も残っていることだし、色々試してみよう。 ちなみに一番効果があったのは、ファンのホコリを除去したことによるファン回転時の静音化だったり。

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